機械加工サンプル：半導体関連01
  • ADC12
  • 外寸413×188×13
  • 平面度0.1以下
  • 平行度0.02以下
  • 穴径公差0.01
  • 穴ピッチ公差0.05
  • 月産1千
  • 金型設計・製作
  • 治具設計・製作
  • 鋳造
  • MC加工
機械加工サンプル：半導体関連02
  • ADC12
  • 外寸296×123×12
  • 平面度0.1以下
  • 平行度0.02以下
  • 穴径公差0.01
  • 穴ピッチ公差0.05
  • 月産4千
  • 金型設計・製作
  • 治具設計・製作
  • 鋳造
  • ショットブラスト
  • MC加工